浅谈电镀技术的发展及应用

• 作者: 卜路霞 王为 高海桓
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀技术 发展 应用 复合镀层 微电子 再制造
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 29-33,40
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3555字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.05.006

摘要

随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层.进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王为	天津大学化工学院	125	1597	22.0	34.0
2	卜路霞	天津农学院基础科学学院	22	80	6.0	8.0
3	高海桓		1	7	1.0	1.0