透明LED石墨烯/苯基硅橡胶复合封装材料

• 作者: 林志远 柯勇 胡孝勇
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装材料 石墨烯 改性石墨烯 苯基硅橡胶 复合材料
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料
• 页码范围: 2054-2060
• 页数: 7页
• 分类号: TQ339
• 字数: 4738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151118.001

摘要

采用化学接枝技术,利用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、水合肼改性氧化石墨烯(GO)制备功能型石墨烯(FG).将FG与苯基硅橡胶混合,采用氢化硅烷化法,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用FG/苯基硅橡胶复合材料,考察了改性后FG结构、表面官能团变化以及其用量对FG/苯基硅橡胶复合材料力学性能及光学性能的影响,并分析了FG/苯基硅橡胶复合材料的微观相态及其热稳定性.结果表明:经KH-550改性后的FG表面附有特殊官能团,能提高其在苯基硅橡胶中的分散性.当苯基硅橡胶中引入0.010 0wt％ FG时,FG/苯基硅橡胶复合封装材料的透光率仍可达到85％以上,耐紫外老化性能和力学性有明显提高.FG/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为690℃、GO/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为623℃,而纯苯基硅橡胶的热分解温度为491℃,且FG/苯基硅橡胶复合材料的放热量始终比纯苯基硅橡胶略低.苯基硅橡胶中引入0.010 0wt％改性的FG,材料热分解温度提高了200℃,放热量有所减少,能更好满足功能型LED复合封装材料热稳定性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡孝勇	广西科技大学生物与化学工程学院	44	69	5.0	7.0
2	柯勇	广西科技大学生物与化学工程学院	26	38	3.0	5.0
3	林志远	广西科技大学生物与化学工程学院	16	24	3.0	4.0