融智、融芯、融天下--Semicon中国2016展会及技术论坛

• 作者: 艾恩溪
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 中国集成电路 产业链 物联网 功率半导体 Semicon展会
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: F426
• 字数: 11602字
• 语种: 中文

摘要

Semicon中国2016展会是每年在中国举办的全球领先半导体制造技术的盛会。产业与技术投资论坛探讨中国资本在全球产业的兼并收购浪潮中，从旁观者渐成主角。技术论坛包括：做大做强中国集成电路产业链论坛、中国存储器产业发展论坛、移动和物联网技术论坛、可穿戴和物联网传感器解决方案论坛、LED China论坛2016、功率半导体论坛2016，业界从产业链上下游合作角度共议先进芯片制程、先进封装工艺，以及超越摩尔等方面在产业链上的创新与合作。