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移相全桥零电压PWM软开关电路谐振过程研究
移相全桥零电压PWM软开关电路谐振过程研究
作者:
刘鹏
王金刚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
移相全桥
软开关
谐振
占空比
摘要:
为解决全桥硬开关电路的开关损耗问题,提高电源效率,研究了一种移相全桥软开关电路.与传统电路相比具有开关损耗小、EMI噪声低、工作频率高、电源效率高等优点.详细介绍了移相全桥电压PWM软开关电路谐振工作的全过程,最后给出了PWM软开关电路占空比丢失的原因及解决办法.
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文献信息
篇名
移相全桥零电压PWM软开关电路谐振过程研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
移相全桥
软开关
谐振
占空比
年,卷(期)
2016,(11)
所属期刊栏目
电路设计
研究方向
页码范围
35-38,43
页数
5页
分类号
TN402
字数
3213字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘鹏
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52
4.0
6.0
2
王金刚
3
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研究主题发展历程
节点文献
移相全桥
软开关
谐振
占空比
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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