负载型无机抗菌材料及发展现状

• 作者: 任晨星 关绍康 孙玉周 宋安刚 张彩丽 王鹏 胡俊华
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 抗菌材料 光催化 自清洁 镁合金
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 2407-2411
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 2788字
• 语种: 中文

摘要

本文分析了抗菌材料的种类及各自的特点,阐述了国内外抗菌材料的发展现状,指出我国抗菌材料和国外先进技术存在的差距.概括了日本及美国抗菌材料的发展研究以及成果应用.重点以新型的氧化物半导体为研究内容,对抗菌材料的发展趋势进行了综述,指出了发展新型氧化物半导体抗菌剂的优势,对建设环保型、节约型的和谐社会具有十分重要的现实和社会意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关绍康	郑州大学材料科学与工程学院	192	2098	22.0	33.0
2	王鹏	郑州大学材料科学与工程学院	206	998	15.0	23.0
3	孙玉周	中原工学院建筑工程学院	41	132	6.0	9.0
5	张彩丽	中原工学院建筑工程学院	21	29	3.0	4.0
6	任晨星	郑州大学材料科学与工程学院	29	158	7.0	10.0
7	胡俊华	郑州大学材料科学与工程学院	10	49	4.0	7.0
8	宋安刚	郑州大学材料科学与工程学院	2	5	1.0	2.0