机加工表面粗糙度的光切显微成像测量方法与试验研究

• 作者: 田明锐 范荻 金守峰 陈蓉
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 光切显微成像 表面粗糙度 Zernike矩 亚像素 最小二乘中线
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 检测与监控
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 字数: 2963字
• 语种: 中文

摘要

为了改善机加工表面光切显微图像的轮廓提取效果，提高表面粗糙度的测量精度，在建立了基于光切显微成像的机加工表面粗糙度测量系统的基础上，针对光切显微图像提出了基于Zernike矩的轮廓亚像素边缘检测算法，建立了最大类间方差法与传统Zernike矩相结合的模型，提高了亚像素边缘点的定位精度。在此基础上采用最小二乘拟合法确定了轮廓基准中线，根据国家标准建立了轮廓的算术平均偏差Ra的数学模型，实现了机加工表面粗糙度的非接触、高精度测量。试验结果表明，在机加工表面精度等级在7～10级时，算法耗时约15ms，该方法所测量表面粗糙度的相对误差不超过5%，具有较好的精度和实时性，提高了测量效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田明锐	长安大学道路施工技术与装备教育部重点实验室	13	56	4.0	6.0
2	金守峰	西安工程大学机电工程学院	56	182	7.0	10.0
3	陈蓉	西安工程大学机电工程学院	3	20	3.0	3.0
4	范荻	西安工程大学机电工程学院	5	25	3.0	5.0