微电子封装的热特性研究

• 作者: 严向峰 汪剑侠
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 热特性 热阻 封装
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 3049字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了微电子封装的热特性参数,分析了封装对微电子热特性的影响,提出了优化封装热性能参数的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严向峰		4	1	1.0	1.0
2	汪剑侠		5	1	1.0	1.0