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摘要:
随着特征尺寸的不断缩减,器件结电容减少、工作电压降低,使纳米CMOS电路对单粒子效应(SEE)更加敏感,同时伴随着明显的单粒子串扰、多结点翻转等现象,严重影响其工作可靠性.基于纳米CMOS电路在SEE下的可靠性,从基本电离损伤机理、SEE对电路的影响、可靠性评估及抗辐射加固设计等几个方面分析了最新的研究进展,最后指出了几个未来可能研究的焦点,包括:新材料和新结构器件的SEE研究、CMOS电路的抗辐射加固设计研究,特别是抗单粒子瞬态的加固研究及纳米CMOS电路的单粒子闩锁和烧毁机理、仿真及加固研究等.
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文献信息
篇名 纳米CMOS电路在单粒子效应下可靠性研究进展
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 单粒子效应(SEE) 可靠性 纳电子器件 抗辐射加固 损伤机理
年,卷(期) 2016,(1) 所属期刊栏目 技术论坛
研究方向 页码范围 1-6
页数 分类号 TN432|TN406
字数 语种 中文
DOI 10.13250/j.cnki.wndz.2016.01.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘保军 24 50 5.0 5.0
3 蔡理 空军工程大学理学院 136 382 8.0 11.0
6 刘小强 空军工程大学理学院 6 21 3.0 4.0
7 胡凡俊 5 10 2.0 3.0
8 刘鹤鸣 3 11 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
单粒子效应(SEE)
可靠性
纳电子器件
抗辐射加固
损伤机理
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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