纳米尺度单晶铜材料表面切削特性分子动力学模拟

• 作者: 李勇 杨晓京
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶铜 切削性能 纳米切削 分子动力学
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 721-726
• 页数: 6页
• 分类号: TG501
• 字数: 3828字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2016.06.003

摘要

采用分子动力学模拟方法研究单晶铜材料表面纳米切削特性.通过对单晶铜纳米切削过程进行分子动力学建模、计算与分析,研究了不同切削速度及切削厚度对单晶铜材料表面纳米切削过程中微观接触区域原子状态和切削力变化的影响规律.研究结果发现:在单晶铜表面纳米切削过程中,切削速度越高,切屑堆积体积越大,切屑里原子的排列越紧密,位错缺陷分布区域越大;在同种切削速度下,切削厚度越大,在刀具前方堆积的切屑体积越大,位错缺陷越多.不同切削速度及切削厚度下,切削力曲线均在切削初期呈上升趋势,达到稳定切削状态后围绕稳定值进行波动,但在切削初期,切削速度及切削厚度越大,切削力上升幅度越大;达到稳定切削状态后,切削速度、切削厚度越大,切削力越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇		72	533	13.0	21.0
2	杨晓京		115	997	17.0	28.0