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摘要:
介绍了电源芯片的多Site测试设计与实现.基于CTA8280测试系统,通过对芯片CP(晶圆测试)要求进行分析,设计了8 Site测试电路外围,能够实现对晶圆进行8 Die并行测试.测试结果显示,该方案能够有效提升该电源芯片的测试效率,降低测试成本.
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内容分析
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文献信息
篇名 基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 CTA8280 CP测试 Multi-Site 测试效率
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 14-17,26
页数 5页 分类号 TN407
字数 2229字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐彩彬 3 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
CTA8280
CP测试
Multi-Site
测试效率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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