Sn 对电真空 Ag-Cu钎料组织和性能的影响

• 作者: 何鹏 周飞 崔良 石磊 顾小龙
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电真空Ag-Cu钎料 Sn 微观组织 熔化特性 钎焊性能
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 54-59
• 页数: 6页
• 分类号: TG425+.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.10.008

摘要

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag‐Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明：Sn添加4％（质量分数，下同）时，Ag60Cu钎料中没有脆性β‐Cu相生成，对钎料的加工性能影响不大；随着Sn含量的增加，Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低，同时固相线温度降低幅度更大，导致熔化温度范围扩大，钎料的填缝性能变差；对于含Sn为4％的Ag60Cu钎料，与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料，并可通过压力加工制成片状钎料，可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	石磊	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	31	172	7.0	12.0
4	顾小龙	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	26	134	7.0	11.0
7	崔良	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	8	6	2.0	2.0
8	周飞	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	2	6	2.0	2.0