一体化半导体激光器的ANSYS热仿真及结构设计

• 作者: 全伟 刘峰 李光慧 陈熙
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 驱动控制器 ANSYS热仿真 小型化 一体化
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1080-1086
• 页数: 7页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 4166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20162405.1080

摘要

传统半导体激光器与驱动控制器多采用分离式设计,故半导体激光器系统的体积很难紧凑化,而一体化半导体激光器存在电路集成度高,发热严重等问题,因此,本文提出了对半导体激光器进行一体化、小型化设计的方法.为了保证所设计的半导体激光器运行时系统温度分布均匀,输出激光不受温度变化影响,在结构设计之前,利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性.仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行.设计的新型半导体激光器的整体结构尺寸仅为85 mm×95 mm×115 mm,不仅实现了半导体激光器与驱动控制器的一体化与小型化集成,并且结构中留有准直光路设计空间,便于后期的应用研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘峰	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	10	89	5.0	9.0
2	全伟	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	25	159	7.0	12.0
3	李光慧	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	1	19	1.0	1.0
4	陈熙	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	1	19	1.0	1.0