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粉体粒径及形状对导热环氧浇注胶性能的影响研究
粉体粒径及形状对导热环氧浇注胶性能的影响研究
作者:
冯羽风
唐小青
钟立松
黄孙息
原文服务方:
绝缘材料
无机粉体
浇注胶
导热
沉降
环氧
摘要:
采用粉体复配的方式在环氧树脂固化体系中填充导热无机粉体制备了高导热环氧浇注胶,对不同种类粉体粒径及形状与环氧浇注胶的黏度、力学性能、耐热性能、导热性能等的影响进行研究.结果表明:通过大粒径的非球形粉体与小粒径的球形粉体进行复配填充,能有效降低浇注胶的黏度,同时浇注胶的冲击强度和导热性能明显提高,粉体沉降问题也得到明显改善.
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文献信息
篇名
粉体粒径及形状对导热环氧浇注胶性能的影响研究
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
无机粉体
浇注胶
导热
沉降
环氧
年,卷(期)
2016,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
40-44
页数
5页
分类号
TM215
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.06.009
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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黄孙息
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节点文献
无机粉体
浇注胶
导热
沉降
环氧
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
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