基于SVM的打浆度软测量建模及应用

• 作者: 刘庆立 汤伟 胡连华 邱锦强
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: SVM 软测量 OPC
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 技术报告
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TS736
• 字数: 3537字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11980/j.issn.0254-508X.2016.10.008

摘要

针对打浆度在线直接测量的难点,采用SVM(支持向量机)算法,通过实际采集的数据建立工业现场的打浆度软测量模型.使用OPC技术建立数学软件MATLAB与组态软件WINCC之间的数据交换通道,实现了打浆过程打浆度的在线软测量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤伟	陕西科技大学电气与信息工程学院	240	1092	15.0	22.0
5	刘庆立	陕西科技大学自动化研究所	20	88	6.0	9.0
6	胡连华	陕西科技大学电气与信息工程学院	19	66	6.0	6.0
10	邱锦强	陕西科技大学电气与信息工程学院	4	15	3.0	3.0