准气密空腔型外壳的封装技术

• 作者: 李宗亚 肖汉武 高辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 空腔型外壳 准气密封装 盖板密封
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6,13
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6270字
• 语种: 中文

摘要

基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术.这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用.介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宗亚		6	16	3.0	3.0
2	肖汉武		7	10	3.0	3.0
3	高辉		3	12	3.0	3.0