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摘要:
基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术.这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用.介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望.
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文献信息
篇名 准气密空腔型外壳的封装技术
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 空腔型外壳 准气密封装 盖板密封
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 1-6,13
页数 7页 分类号 TN305.94
字数 6270字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李宗亚 6 16 3.0 3.0
2 肖汉武 7 10 3.0 3.0
3 高辉 3 12 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
空腔型外壳
准气密封装
盖板密封
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导