用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

• 作者: 佘振银 李蓓蕾 袁煜艳
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 药膏 热熔压敏胶 性能 配方
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 学术论文 Academic paper -- 研究报告及专论 Research & monograph
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436+.3
• 字数: 2345字
• 语种: 中文

摘要

考查了多种增塑剂、增黏树脂及其用量对SIS热熔压敏胶的初粘性、持粘性、180°剥离强度和软化点的影响，并通过添加中成药的方法试验研究了膏药、贴剂用热熔压敏胶的配方，得出了m（SIS）：m（环烷油）：m（氢化C5石油树脂）=10：7：15的基础配方。所制备的膏药具有初粘性较好、持粘性较大、剥离力较小且加药温度较低的特点，满足了膏药、贴剂的使用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁煜艳	巴陵石化公司合成橡胶事业部	4	29	4.0	4.0
2	佘振银	巴陵石化公司合成橡胶事业部	2	5	1.0	2.0
3	李蓓蕾	巴陵石化公司合成橡胶事业部	1	4	1.0	1.0