基于热管相变传热技术的芯片散热数值研究

• 作者: 张任平 王一帆 陈晨
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 相变传热 热管 芯片冷却
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 88-92
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16711/j.1001-7100.2016.10.018

摘要

建立了高效相变传热的热管散热模组的物理模型并进行了数值求解.研究了是否加装热管、风量的大小、翅片的数量及间距对散热系统性能的影响,并得到了不同工况下芯片表面温度分布.研究表明,采用相变传热的热管散热器与铜管散热器相比,芯片的最高工作温度下降了23℃.电子芯片表面的最高温度随风量的增大而降低,但风量增大的同时,会带来风扇功耗的增大.在保持热管散热模组冷凝段长度不变时,翅片的数量存在一个最佳值,使得芯片的工作温度最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张任平		14	37	3.0	5.0
2	陈晨		4	1	1.0	1.0
3	王一帆		1	0	0.0	0.0