基于 SIwave 和 Designer 的差分过孔仿真分析?

• 作者: 孟宏峰 石和荣 麻勤勤
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 差分过孔 高速PCB 信号完整性 S参数 TDR
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 【研究与设计】
• 页码范围: 40-44,53
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2990字
• 语种: 中文

摘要

随着信号频率和 PCB 布线密度的不断提高,PCB 中的过孔结构对信号完整性的影响愈加凸显。过孔设计的合理性会极大地影响 PCB 上信号的传输质量。本文基于 SIwave 和 Designer 仿真软件,建立了用于差分过孔分析的PCB 结构模型,针对不同的孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔长度以及是否具有残桩、非功能焊盘的情况,分别提取了频域 S 参数,并仿真得到了相应的时域 TDR 波形,较为全面地分析了过孔结构参数对传输信号的影响,给出了 PCB过孔设计的建议。通过实际 PCB 中差分线上过孔的分析,验证了过孔设计建议的合理性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石和荣		3	13	2.0	3.0
2	孟宏峰		3	12	2.0	3.0
3	麻勤勤		1	10	1.0	1.0