泵送剂对膏体抗压强度的影响试验研究及机理分析

• 作者: 吴爱祥 李公成 杨鹏 王洪江
• 来源期刊: 工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 膏体 药剂 凝结性 微观结构 分形维数
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 595-601
• 页数: 7页
• 分类号: TD853
• 字数: 3302字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn2095-9389.2016.05.001

摘要

泵送剂能有效改善膏体料浆流动性能，然而其对膏体料浆凝结性能的影响机理尚未明确。针对这一问题，本文进行泵送剂的抗压强度试验和环境扫描电镜观察。强度试验结果表明：泵送剂可有效改善膏体料浆凝结性能，泵送剂掺量越高不同龄期的膏体凝结性越好。环境扫描电镜观察结果表明：泵送剂添加后，大尺寸絮团减少，料浆内孔隙减少，改变了膏体微观结构。基于应用计算机图像处理技术和分形理论，计算膏体微观结构计盒维数，量化分析膏体微观结构。最终对泵送剂改善膏体凝结性能的机理进行分析，认为泵送剂通过改变絮团大小和数量、孔隙率、水化反应等方面影响膏体凝结性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪江	北京科技大学土木与环境工程学院	120	1076	16.0	28.0
5	吴爱祥	北京科技大学土木与环境工程学院	300	2302	23.0	34.0
9	李公成	北京科技大学土木与环境工程学院	15	48	5.0	6.0