面对国际并购案，中国半导体业发展的新机遇

• 作者: 陈炳欣
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 竞争策略 中芯国际 华力微电子
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: F426|TN401
• 字数: 4885字
• 语种: 中文

摘要

大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。国际并购案的频繁发生也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展，在此背景下中国应当如何抓住发展机遇，半导体芯片制造、专用设备、技术应用等领域的主导企业的高层对政策、创新、整合等业内关注的热点话题发表精彩观点。