多排阵列大功率LED的ICEPAK热设计

• 作者: 周俊杰 王明霞
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 多排阵列 大功率LED ANSYS ICEPAK 影响因素 热设计
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 电子元器件设计与应用
• 页码范围: 113-115
• 页数: 3页
• 分类号: TN312.8-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2016.02.031

摘要

随着LED的集成度越来越高,LED的散热问题越来越突出.为提高LED的使用寿命和可靠性,使用专门的热分析软件ANSYSICEPAK对影响多排阵列大功率LED散热的关键因素风扇质量流量、翅片厚度以及翅片行间距等进行分析研究.结果得出基板温度随风扇质量流量的增大而降低,随翅片厚度的增加先降低后升高,随翅片行间距的增加先降低后升高,并分别提出有效的改进措施.最后对初始模型进行参数优化,将风扇质量流量从初始的0.005 kg/s优化为0.010 kg/s,将翅片厚度从初始的0.018 m优化为0.012 m,将翅片行间距从初始的0.014 m优化为0.010 m.优化后基板的温度为81.31℃,比优化之前的107℃降低了25.69℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周俊杰	郑州大学化工与能源学院	80	347	9.0	16.0
2	王明霞	郑州大学化工与能源学院	20	84	5.0	8.0