铜/石墨烯柱结构热导的分子动力学研究

• 作者: 唐祯安 王立莹 黄正兴
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 物理学
• 关键词: 导热性 石墨烯柱 分子动力学模拟
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: O482.22
• 字数: 2388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2016.01.001

摘要

近年来，散热已经成为电子器件的一个重要课题，其中热界面材料受到人们的广泛重视。为了进一步改进热界面材料的性能，采用分子动力学方法计算了碳纳米管与石墨烯复合结构——石墨烯柱的热学特性。结果表明，结构的热学性能可以通过石墨烯层间的纳米管数目加以调节，随着纳米管数目的增多，结构的热导增加并逐渐达到一个饱和值，该值比石墨烯结构的热导大了约50%。这个结果为热界面材料的进一步优化提供了重要的参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐祯安	大连理工大学电子科学与技术学院	142	1281	17.0	29.0
2	黄正兴	大连理工大学电子科学与技术学院	14	68	4.0	8.0
3	王立莹	大连理工大学电子科学与技术学院	1	1	1.0	1.0