华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS技术生产金融IC卡芯片等

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篇名	华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS技术生产金融IC卡芯片等
来源期刊	集成电路应用	学科
关键词
年，卷（期）	2016,（3）	所属期刊栏目	新产品速递
研究方向		页码范围	43-45
页数	3页	分类号
字数	4412字	语种	中文
DOI