微电子工业用低介电聚酰亚胺薄膜研究进展

• 作者: 吴子剑 崔宇 张明艳 程同磊 高升
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 低介电常数 聚酰亚胺 含氟 多孔结构 纳米孔洞结构
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.06.002

摘要

本文从降低PI的分子极化率和单位体积内极化分子密度两个角度出发,综述了近年来低介电常数PI薄膜(主要包括含氟聚酰亚胺和多孔结构聚酰亚胺)的研究进展,重点介绍了添加具有纳米孔洞结构纳米粒子制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究.评述了现有制备方法的优劣,并展望了低介电常数聚酰亚胺薄膜的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张明艳	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	65	507	13.0	18.0
5	程同磊	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	8	2.0	2.0
6	高升	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	7	16	3.0	3.0
7	吴子剑	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	14	34	4.0	5.0
11	崔宇	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	10	2.0	3.0