欣兴电子布局先进技术今年加码投资50亿新台币

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术效益 电子布 投资 资本支出 汽车电子 HDI 董事长 阵列
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 62-62
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

欣兴电子布局先进技术效益逐渐显现，今年将持续加码，敲定年资本支出50亿元新台币，主要锁定扩大汽车电子市占率及巩固全球HDI龙头地位。据统计，欣兴近6年累计资本支出逾550亿元新台币。欣兴董事长曾子章以“很好”来形容今年展望，尤其近3年大举投资的球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板新厂已显现效益，他说：“将跨出往前发展必经的阵痛期。”