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摘要:
成品率是半导体生产线上的关键性能指标,对其进行预测分析能够有效控制芯片的生产成本、提高芯片质量,而芯片缺陷问题是制约成品率水平的关键因素.因此,研究一种密度聚类与模糊支持向量机相融合的半导体生产线成品率预测方法.首先,采用密度聚类方法对晶圆缺陷聚集特性进行分析,获取缺陷分布模式参数和密度参数,作为成品率预测模型的输入参数;然后,针对缺陷与成品率之间存在的模糊关系,利用模糊规则并结合支持向量机方法构建半导体生产线成品率预测模型;最后利用成品率预测结果对晶圆缺陷聚集特性进行定性分析,确定缺陷问题的来源,并提出相应的改善措施.通过仿真实验表明,所提方法的预测精度优于常用的泊松模型和二项式模型,具有更好的可行性.
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文献信息
篇名 基于DBSCAN与FSVM的半导体生产线成品率预测方法
来源期刊 计算机集成制造系统 学科 工学
关键词 半导体生产线 成品率 基于密度的聚类方法 模糊支持向量机
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 数字化/智能化/网络化制造技术
研究方向 页码范围 2594-2601
页数 8页 分类号 TP373
字数 4984字 语种 中文
DOI 10.13196/j.cims.2016.11.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘雪莲 北京化工大学信息科学与技术学院 66 214 8.0 12.0
3 刘民 清华大学自动化系 54 1195 17.0 33.0
4 曹政才 北京化工大学信息科学与技术学院 23 229 9.0 14.0
8 邱明辉 北京化工大学信息科学与技术学院 3 10 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体生产线
成品率
基于密度的聚类方法
模糊支持向量机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机集成制造系统
月刊
1006-5911
11-5946/TP
大16开
北京2413信箱34分箱
82-289
1995
chi
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6201
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