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圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计
圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计
作者:
张颖异
温志渝
邓丽城
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
MEMS
压电
振动能量收集器
低真空封装
摘要:
MEMS低真空封装技术能为MEMS器件的可动部分提供低阻尼环境,降低能量损耗,有效提高器件的能量转换效率,具有重要的研究意义和应用前景,是MEMS技术的研究热点和难点。为了进一步提高MEMS压电振动能量收集器的输出性能,提出了圆片级低真空封装的共质量块MEMS压电悬臂梁阵列振动能量收集器新结构,通过有限元分析方法对器件结构参数进行了优化设计,在优化结构参数下仿真器件输出性能:在610 Hz、2 gn加速度下,器件的输出电压为8.88 V,输出功率为1220μW,能满足实际应用需求;根据器件结构设计了加工工艺流程,对低真空封装结构的实现和封装工艺探索具有重要意义。
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文献信息
篇名
圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
MEMS
压电
振动能量收集器
低真空封装
年,卷(期)
2016,(9)
所属期刊栏目
传感器研究
研究方向
页码范围
1323-1327
页数
5页
分类号
TP393
字数
2792字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2016.09.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
温志渝
重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室
143
1259
18.0
26.0
5
张颖异
中国电子科技集团公司第四十四研究所
1
4
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6
邓丽城
重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室
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引证文献(1)
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节点文献
MEMS
压电
振动能量收集器
低真空封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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