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摘要:
MEMS低真空封装技术能为MEMS器件的可动部分提供低阻尼环境,降低能量损耗,有效提高器件的能量转换效率,具有重要的研究意义和应用前景,是MEMS技术的研究热点和难点。为了进一步提高MEMS压电振动能量收集器的输出性能,提出了圆片级低真空封装的共质量块MEMS压电悬臂梁阵列振动能量收集器新结构,通过有限元分析方法对器件结构参数进行了优化设计,在优化结构参数下仿真器件输出性能:在610 Hz、2 gn加速度下,器件的输出电压为8.88 V,输出功率为1220μW,能满足实际应用需求;根据器件结构设计了加工工艺流程,对低真空封装结构的实现和封装工艺探索具有重要意义。
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文献信息
篇名 圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 MEMS 压电 振动能量收集器 低真空封装
年,卷(期) 2016,(9) 所属期刊栏目 传感器研究
研究方向 页码范围 1323-1327
页数 5页 分类号 TP393
字数 2792字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2016.09.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 温志渝 重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室 143 1259 18.0 26.0
5 张颖异 中国电子科技集团公司第四十四研究所 1 4 1.0 1.0
6 邓丽城 重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室 2 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
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MEMS
压电
振动能量收集器
低真空封装
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
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