Z壳聚糖交联印迹材料对稀土中Cu(Ⅱ)的选择吸附性能

• 作者: 安富强 张立眉 欧国利 王军勤 王宇 王艳君 胡拖平 高建峰
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 化学
• 关键词: 壳聚糖 印迹材料 吸附 识别选择性 铜离子
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 780-783,810
• 分类号: O647.33
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.05.020

摘要

以羧甲基壳聚糖(CMC)为原料,Cu(Ⅱ)为模板离子,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC.研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性.探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响.结果表明,材料Cu-ECMC对Cu(Ⅱ)可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g-1;pH=3.0时,相对于La(Ⅲ),对Cu(Ⅱ)的选择性系数可达到15.57.印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高建峰	中北大学理学院	82	391	10.0	16.0
2	胡拖平	中北大学理学院	41	86	5.0	6.0
3	王宇	中北大学理学院	24	133	6.0	11.0
4	安富强	中北大学理学院	45	328	10.0	16.0
5	张立眉		4	6	2.0	2.0
6	欧国利	中北大学理学院	4	13	2.0	3.0
7	王艳君	中北大学理学院	4	13	2.0	3.0
8	王军勤	中北大学理学院	3	3	1.0	1.0