奥斯特下半年量产封装载板重庆两江新区投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 奥斯特 重庆 投产 装载 生产规模 系统级封装 可再生能源 自然资源
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 65-65
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

据悉，奥特斯科技（重庆）计划于2016年一季度开始量产，项目满产时，生产规模将达15万平方米／年。此外，奥斯特二厂将生产系统级封装PCB，计划于2016年下半年实现量产。 截至2017年中旬，奥特斯重庆工厂的投资额将由目前的3．5亿欧元增至4．8亿欧元。值得一提的是，奥斯特积极采用环保创新模式和准则来保护珍贵的自然资源、减少废弃物的排放以及增加可再生能源的使用。