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摘要:
日前,北京世纪金光半导体有限公司在石墨烯材料领域取得突破性成果,首次利用SiC外延生长方法,在3英寸SiC衬底上制成石墨烯二维材料,为实现晶圆级石墨烯商业化规模生产奠定了重要基础!
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中密度
热磨机
44英寸
结构
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 世纪金光成功在SiC衬底上长出直径3英寸石墨烯
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 SIC 石墨 衬底 直径 金 二维材料 光半导体 生长方法
年,卷(期) bdtxx_2016,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-19
页数 1页 分类号 TN304.24
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五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
SIC
石墨
衬底
直径
金
二维材料
光半导体
生长方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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