镁硅复合微合金化对高强高导铜铬锆合金时效过程的影响

• 作者: 侯东健 孔见 孙宁 张琦 武磊 高大伟
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 镁硅复合微合金化 Cu-Cr-Zr合金 时效工艺 抗拉强度 导电率
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 102-107
• 页数: 6页
• 分类号: TG156.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2016.10.023

摘要

采用中频感应熔炼炉制备了Cu-0．7Cr-0．15Zr和Cu-0．7Cr-0．15Zr-0．05Mg-0．02Si两种合金，研究了Mg、Si复合微合金化对Cu-Cr-Zr合金时效工艺参数、性能与析出动力学的影响。结果表明：Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的最佳时效温度，延长了保温时间，Cu-0．7Cr-0．15Zr合金的最佳时效工艺为410℃时效8 h，Cu-0．7Cr-0．15Zr-0．05Mg-0．02Si合金的最佳时效工艺为430℃时效14 h。 Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度与导电率，Cu-0．7Cr-0．15Zr合金最佳工艺条件下的强度为570 MPa、电导率为79．1％IACS；Cu-0．7Cr-0．15Zr-0．05Mg-0．02Si 合金最佳时效工艺条件下的抗拉强度为595 MPa、电导率为80．4％IACS。 Mg、Si复合微合金化改变了Cu-Cr-Zr合金Avrami相变动力学方程，减缓了时效析出过程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙宁		16	158	6.0	12.0
2	张琦		6	9	2.0	3.0
3	孔见	南京理工大学材料科学与工程学院	28	160	6.0	11.0
4	侯东健	南京理工大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0
5	武磊	南京理工大学材料科学与工程学院	2	11	2.0	2.0
6	高大伟		3	5	1.0	2.0