温度控制模式下激光相变硬化层深度与仿真模型研究

• 作者: 姚建华 徐元飞 胡勇 胡晓冬
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 相变硬化 仿真 温度控制
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 模拟计算
• 页码范围: 235-240
• 分类号: TG161
• 语种: 中文

摘要

为探索温度可控的大功率半导体激光器作用下非平衡态的奥氏体转化温度和马氏体临界转化速度两个条件同时对中碳钢的相变硬化的作用机理,本文利用温度可控的大功率半导体直接输出激光加工系统对45钢进行温度控制模式下的激光相变硬化实验.实验表明:在相同激光相变硬化控制温度下,随着扫描速度的增加,相变硬化层深度先增加后降低.对试样的显微组织分析表明,在扫描速度较慢时,受冷却速度影响产生的激光相变硬化区成分、组织的差异是造成硬化层深度和硬度不同的原因.并基于非平衡态的奥氏体转化温度和马氏体临界转化速度为马氏体生成的判断依据,建立了基于COMSOL Multiphysics软件的三维激光相变硬化数值分析模型,探讨了温度控制模式下激光加工参数对硬化层深度的影响,与实验结果对比发现该模型能够较为准确预测温度可控的激光相变硬化层深度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡晓冬		34	376	10.0	18.0
3	姚建华		152	1091	16.0	27.0
5	胡勇		15	8	2.0	2.0
11	徐元飞		1	3	1.0	1.0