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摘要:
2015年12月24日,由惠城区科工信局、发改局和财政局组织的专家评审组,依据《惠州市工程技术研究开发中心管理办法》的认可准则、要求和有关技术标准及经济实力,对同健(惠阳)电子申请筹建的工程研发技术中心进行现场察看、资料审核及质询,最终顺利通过了评审,并同意公司组建“惠城区高阶互联(HDI)PCB工程技术研究开发中心”。
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文献信息
篇名 同健电子顺利通过评审组建“惠城区高阶互联(HDI)线路板工程技术研究开发中心”
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 研究开发中心 工程技术 专家评审 城区 高阶 电子 线路板 认可准则
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65-65
页数 1页 分类号 F203
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研究主题发展历程
节点文献
研究开发中心
工程技术
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城区
高阶
电子
线路板
认可准则
研究起点
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研究分支
研究去脉
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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