铜基银镀层的导电性及摩擦磨损性能

• 作者: 夏延秋 曹正锋 陈俊寰
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 银镀层 铜基体 减摩抗磨性 接触电阻 固体-脂复合润滑
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-4,13
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文

摘要

为了提高电接触材料的导电性能和摩擦学性能,通过电镀方法在铜基体上制备纯银镀层,用回路电阻测定仪测定材料的导电性,采用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机对比铜基体和银镀层在不同润滑条件下的摩擦磨损性能.通过扫描电镜(SEM)观察磨斑表面形貌,采用X射线能谱分析仪(EDS)分析磨斑表面的元素组成.结果表明:铜基体上镀银能够提高材料的导电性,其接触电阻最小;脂润滑能够提高铜基体和银镀层的减摩抗磨性能,且银镀层在脂润滑条件下具有优异的摩擦学性能,这归因于银镀层与润滑脂形成的固体-脂复合润滑的减摩和抗磨作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏延秋	华北电力大学能源动力与机械工程学院	45	182	7.0	10.0
2	曹正锋	华北电力大学能源动力与机械工程学院	6	46	4.0	6.0
3	陈俊寰	华北电力大学能源动力与机械工程学院	3	11	2.0	3.0