热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

• 作者: 康敏 张欣颖 杜晓霞 邵越 金世伟
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ni-P合金镀层 电沉积 晶化 显微硬度
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 115-120
• 页数: 6页
• 分类号: TG166.7|TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.09.018

摘要

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态Ni-P合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化.在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征.结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康敏	南京农业大学工学院	128	697	14.0	19.0
5	邵越	南京农业大学工学院	5	21	4.0	4.0
6	金世伟	南京农业大学工学院	5	21	4.0	4.0
7	杜晓霞	南京农业大学工学院	5	11	2.0	3.0
8	张欣颖	南京农业大学工学院	3	12	2.0	3.0