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辐照条件下SiC晶界导热性能的分子动力学分析
辐照条件下SiC晶界导热性能的分子动力学分析
作者:
王庆宇
王成龙
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
分子动力学
SiC
晶界
热导
辐照损伤
摘要:
SiC材料由于具有优良的物理化学性质而在工程领域得到广泛应用.但在辐照条件下,Frenkel缺陷势必影响材料的宏观性质.尤其在核能工程领域,辐照无法避免,而传热性质是材料的关键性质之一.本文采用分子动力学方法模拟了SiC材料晶界导热性质在辐照缺陷存在条件下的变化规律.研究结果表明,晶界扭转角度越大,界面能也越大,并且界面热阻大致与界面能呈正比关系.辐照缺陷的存在使界面热阻增加了一个数量级.声子态密度分析结果表明,界面附近原子晶格失配程度增加是导致辐照后界面热阻进一步增加的原因.
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文献信息
篇名
辐照条件下SiC晶界导热性能的分子动力学分析
来源期刊
材料科学与工程学报
学科
工学
关键词
分子动力学
SiC
晶界
热导
辐照损伤
年,卷(期)
2016,(1)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
127-130,149
页数
分类号
TB303
字数
语种
中文
DOI
10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2016.01.025
五维指标
作者信息
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姓名
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1
王成龙
哈尔滨工程大学核科学与技术学院核安全与仿真技术国防重点学科实验室
8
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5.0
8.0
2
王庆宇
哈尔滨工程大学核科学与技术学院核安全与仿真技术国防重点学科实验室
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SiC
晶界
热导
辐照损伤
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研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
材料科学与工程学报
主办单位:
浙江大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-2812
CN:
33-1307/T
开本:
大16开
出版地:
浙江杭州浙大路38号浙江大学材料系
邮发代号:
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
4378
总下载数(次)
9
总被引数(次)
42484
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