多层多道焊接残余应力与变形三维数值模拟

• 作者: 占小红 张立平 张贵芝 蹤雪梅 黄松
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 数值模拟 多层多道焊 残余应力 变形 弹簧约束
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 117-121
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2016.03.25

摘要

大型复杂焊接结构件的主要接头形式为平板对接,开展对平板对接多层多道焊接三维数值模拟研究十分必要.通过控制网格尺寸和边界条件进行优化来平衡模拟精度和计算效率的问题,并采用试验测量和MSC.MARC有限元模拟相结合方法分析焊接残余应力与变形趋势.结果表明,该多层多道焊接数值模拟采用位移约束和弹簧约束混和边界条件,在焊缝最大网格尺寸为2 mm时,计算效率和精度匹配效果最佳,有限元计算结果与试验测量结果吻合良好,证明该有限元模型的合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	占小红		46	247	10.0	13.0
2	黄松		2	13	2.0	2.0
3	蹤雪梅		16	60	5.0	7.0
4	张贵芝		2	11	1.0	2.0
5	张立平		6	19	3.0	4.0