Vishay推出航空电子和航天应用的小尺寸SMD液钽电容器

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 钽电容器 航空电子 航天应用 SMD 小尺寸 表面贴装封装 外形尺寸 反向电压
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 19-19
• 页数: 1页
• 分类号: TM535.1

摘要

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新的钽壳液钽电容器——T22。电容器有玻璃到钽的密封,在业内首次采用9mm x 7.1mm x 7.4mm小外形尺寸。表面贴装封装的T22在＋85℃下的反向电压为1.5V,可承受300次循环的热冲击,适用于航空电子和航天系统。