大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

• 作者: 姜其斌 曾亮 李忠良 李鸿岩 黎超华
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 大功率IGBT 耐高温环氧树脂 灌封胶 无机填料
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ436
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.03.006

摘要

以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础，使用桐油酸酐与三（2-羟乙基）异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐（TTOA）为固化剂，添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料等，制备了耐高温环氧电子灌封胶，筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明：经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好，介电性能优良，可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜其斌		123	1035	15.0	26.0
2	李鸿岩		47	323	9.0	15.0
3	曾亮		11	54	5.0	7.0
4	黎超华		2	2	1.0	1.0
5	李忠良		3	9	2.0	3.0