FPGA核心控制板的PCB散热设计

• 作者: 李瑛 王华 祝良 苏宏锋
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: FPGA核心控制板 散热 PCB 过孔 敷铜
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 字数: 1208字
• 语种: 中文

摘要

随着SMT技术的快速发展,FPGA核心控制板上的元器件不断微型化,PCB板元件布局、布线越来越密集,加上系统复杂度和时钟频率的提升,整个系统的功耗随之增加.因此,为保证系统运行的稳定性与可靠性,PCB散热设计尤为重要.本文从分析FPGA核心控制板的PCB存在的散热问题入手,基于Altium Designer Summer 09的PCB设计平台,对FPGA核心控制板的供电电源、控制芯片进行散热处理,以及过孔散热和敷铜散热措施,保证PCB板的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李瑛		13	17	3.0	4.0
2	王华		22	35	4.0	5.0
3	苏宏锋		15	17	3.0	3.0
4	祝良		2	1	1.0	1.0