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摘要:
目的 检测半导体激光去除脱落托槽底板粘结剂的可行性,评估其再粘结强度可否满足临床需求.方法 选因正畸而拔除的健康双尖牙50颗,随机选取其中20颗用于脱落托槽的制备.脱落托槽制备完成后,随机分为喷砂组及激光组(每组10颗,以相应方法进行回收),另以10颗新托槽作为对照组.后将回收的旧托槽及新托槽粘结在余下的30颗牙齿上.在再粘结前,以扫描电镜观察托槽底板表面形态;再粘结后,进行抗剪切强度测试并统计牙面粘结剂残留指数.结果 对照组托槽平均抗剪切强度最大,其次为喷砂组,再次为激光组,分别为(14.27±4.57)、(13.36±3.45)、(11.38±2.81)MPa,但差异无统计学意义(P>0.05).3组间粘结剂残留指数比较差异亦无统计学意义(P>0.05).扫描电镜观察显示,与网格清晰干净的新托槽相比,喷砂组托槽底板表面无粘结剂残留,但粗糙度明显增加;而激光组在网格间稍有杂质残存且托槽底板稍显粗糙.结论 半导体激光可用于脱落托槽的回收再利用.
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文献信息
篇名 半导体激光用于脱落托槽回收再利用的可行性研究
来源期刊 青岛大学医学院学报 学科 医学
关键词 激光,半导体 托槽 回收 抗剪切强度 可行性研究
年,卷(期) 2016,(1) 所属期刊栏目 论著
研究方向 页码范围 54-56,60
页数 4页 分类号 R783.508
字数 语种 中文
DOI 10.13361/j.qdyxy.201601019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘新强 青岛大学附属医院 75 313 9.0 12.0
2 康丽颖 青岛大学附属医院 3 2 1.0 1.0
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