软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理

• 作者: 刘德福 胡庆 陈广林 陈涛
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 石英玻璃 化学机械抛光 软性抛光粒子 材料去除机理 去除速率模型
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1623-1631
• 页数: 9页
• 分类号: TQ171.731|TQ171.684
• 字数: 4244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20162407.1623

摘要

基于阿伦尼乌斯原理和分子振动理论,分析了软性抛光粒子、石英玻璃和抛光垫之间的弹性与超弹性接触,研究了用软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理.基于理论研究进行了大量的抛光试验,建立了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率模型.理论计算与试验结果表明:在石英玻璃化学机械抛光中,材料的去除主要由抛光粒子与石英玻璃的界面摩擦化学腐蚀作用来实现;单个抛光粒子压入石英玻璃的深度约为0.05 nm,且材料去除为分子量级;石英玻璃表层的分子更易获得足够振动能量而发生化学反应实现材料的去除;抛光压力、抛光液中化学试剂种类和浓度以及石英玻璃试件与抛光盘的相对运动速度决定了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率大小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘德福	中南大学机电工程学院	29	274	10.0	16.0
5	陈涛	中南大学机电工程学院	42	215	9.0	13.0
9	陈广林	中南大学机电工程学院	3	20	2.0	3.0
13	胡庆	中南大学机电工程学院	2	10	1.0	2.0