半导体激光器模块散热特性影响因素分析

• 作者: 乔岩欣 刘林 杨宏宇 舒世立
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率半导体激光器 温度场 热沉 焊料
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 770-775
• 分类号: TN248.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2016.06.002

摘要

数值分析了大功率半导体激光器模块的散热特性及温度场,以及焊料、热沉、导热胶和冷水板温度等参数对芯片内部最高温度的影响.结果表明,焊料厚度小于24 μm时,其导热系数对芯片内部最高温度影响较弱,无高阻层形成;芯片内部最高温度随着热沉长或宽尺寸及导热系数的增大,呈指数形式下降,随着热沉厚度的增大呈对数形式升高;当导热胶导热系数大于20 W/(m·K)、厚度小于30μm时,芯片温度趋于稳定;冷水板温度与芯片内部最高温度呈比例系数为1的线性相关性.根据分析结果提出了激光器封装部件的尺寸、导热系数或材料的设计和选择原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔岩欣	江苏科技大学材料科学与工程学院	15	18	2.0	2.0
2	杨宏宇	江苏科技大学材料科学与工程学院	5	4	2.0	2.0
3	刘林		2	4	2.0	2.0
4	舒世立	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室	4	6	2.0	2.0