多孔硅酸钙加填轻型纸的生产实践与分析

• 作者: 刘艳新 唐春霞 李巍巍 王成海 王玉珑 罗嘉倩 陈杨
• 来源期刊: 中华纸业
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅酸钙 填料 轻型纸 松厚度 滤水性
• 年，卷（期）: 2016,（16）
• 所属期刊栏目: 生产实践 Production
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TS727+.6|TS761.1
• 字数: 2066字
• 语种: 中文

摘要

对高铝粉煤灰基多孔硅酸钙性能进行了分析，并对其在轻型纸中的加填应用进行了生产实践与分析。结果表明，硅酸钙呈多孔状结构，具有白度高、密度低、孔隙率高、磨耗低等特点。与轻钙相比，多孔硅酸钙用于轻型纸加填可明显提高填料留着率，但纸机网部滤水性降低，干燥部汽耗增加，施胶效果降低。硅酸钙填料用于轻型纸生产可以大幅提升轻型纸松厚度和填料含量，有助于改善产品质量，降低生产成本。经济有效地解决硅酸钙加填产生的施胶问题是大规模生产应用的关键。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳新		28	146	8.0	11.0
2	王玉珑		19	69	4.0	8.0
3	王成海		5	5	1.0	1.0
5	唐春霞		2	3	1.0	1.0
6	李巍巍		1	2	1.0	1.0
7	罗嘉倩		1	2	1.0	1.0
10	陈杨		4	3	1.0	1.0