静电卡盘与晶圆之间的接触热阻研究

• 作者: 孙钰淳 季林红 王春财 程嘉 路益嘉
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 接触导热 气体导热 热阻 静电卡盘 晶圆 稀薄气体 影响因素
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺设备
• 页码范围: 86-92
• 分类号: TL331
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2016.01.15

摘要

在等离子体刻蚀工艺中,晶圆的温度控制是关键的技术之一.控制晶圆温度的主要部件即是静电卡盘,因此静电卡盘与晶圆之间的接触热阻研究至关重要.晶圆是依靠静电而吸附在静电卡盘表面的,且粗糙接触面之间充有稀薄的氦气.本文将静电吸附的因素引入到经典的接触传热理论中,建立了静电卡盘与晶圆之间的接触传热模型,并研究了静电电压和气体压强对于接触传热系数的影响.此外,本文结合作者先前研究中建立并得到验证的全范畴气体导热模型,对静电吸附作用下的接触导热和稀薄气体条件下的气体导热进行了对比,得到了接触导热对总的导热效果的贡献比例.本文的研究有助于揭示静电卡盘和晶圆之间的传热机理,以及二者之间接触热阻的计算.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	季林红	清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程系	126	1965	24.0	40.0
2	王春财	清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程系	5	14	1.0	3.0
3	程嘉	清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程系	9	24	2.0	4.0
4	路益嘉	清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程系	7	1	1.0	1.0
5	孙钰淳	清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程系	3	0	0.0	0.0