适用于RFI工艺的氰酸酯树脂基体的研制

• 作者: 于昕 付刚 匡弘 吴健伟 段恒范 王雪松 魏运召
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯 树脂膜熔渗(RFI) 复合材料 耐热性
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 57-59,56
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323
• 字数: 2273字
• 语种: 中文

摘要

以环氧和聚砜树脂改性氰酸酯树脂,并进行预反应,制备了适用于树脂膜溶渗(RFI)工艺的高性能树脂基体膜.树脂基体在110℃附近具有较低黏度和较长的凝胶时间.树脂基体固化后具有良好的力学性能和耐热性,制备的高强玻璃布复合材料综合性能与预浸料工艺制备的复合材料性能相近,孔隙率更低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴健伟	黑龙江省科学院高技术研究院	29	143	7.0	11.0
2	于昕	黑龙江省科学院高技术研究院	9	87	5.0	9.0
3	王雪松	黑龙江省科学院石油化学研究院	35	26	3.0	4.0
4	付刚	黑龙江省科学院高技术研究院	35	91	6.0	8.0
5	匡弘	黑龙江省科学院高技术研究院	31	128	6.0	10.0
6	魏运召	黑龙江省科学院石油化学研究院	4	5	2.0	2.0
7	段恒范	黑龙江省科学院石油化学研究院	5	6	2.0	2.0