低活化铁素体/马氏体CLF-1钢扩散连接接头组织及性能研究

• 作者: 任来超 何祖娟 俞德怀 单会祥 王世忠 王泽明
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: CLF-1钢 扩散连接 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 绿色·智能焊接
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TG457
• 语种: 中文

摘要

采用真空扩散连接工艺,通过优化焊接工艺参数及中间层元素,对低活化铁素体/马氏体CLF-1钢进行扩散连接.利用光学显微镜和SEM观察接头扩散界面的显微组织,EDX对整个扩散界面不同区域进行化学成分分析,万能拉伸试验机和落锤冲击试验机测定扩散界面的力学性能.结果表明:采用真空扩散连接方法可实现CLF-1钢的可靠连接,扩散界面拉伸性能与母材相当,冲击性能有待进一步提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王世忠		12	19	3.0	4.0
2	何祖娟		7	1	1.0	1.0
3	王泽明		14	6	1.0	1.0
4	俞德怀		7	7	2.0	2.0
5	任来超		1	0	0.0	0.0
6	单会祥		1	0	0.0	0.0