热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响

• 作者: 刘志强 曹军 范俊玲 高文斌
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 直接镀钯 热处理 结合强度 Pd厚度 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 171-175
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

利用扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及镀Pd键合Cu线性能,分析了热处理温度对直接镀Pd键合Cu线钯层界面结合强度、镀Pd键合Cu线拉断力、伸长率及钯层厚度的影响.结果表明:无卤直接镀Pd工艺可获得镀层均匀的镀Pd键合Cu线;随热处理温度增加,钯层结合强度增加,热处理温度300℃时,镀层与基体结合强度较低;热处理温度450℃时,直接镀Pd键合Cu线钯层与基体Cu之间产生了Pd3Cu5金属间化合物,钯层与铜线基体结合强度较好;热处理温度450℃时,直接镀钯铜线具有优良的力学性能适当的钯层厚度,镀Pd键合Cu线拉断力为0.096 N,伸长率为14.3％,钯层厚度为78 nm;热处理温度500℃时镀Pd键合Cu线晶粒粗大,力学性能降低,拉断力为0.073 N,伸长率为11.6％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范俊玲	焦作大学化工与环境工程学院	18	30	3.0	4.0
2	曹军	河南理工大学机械与动力工程学院	20	39	4.0	5.0
3	高文斌	河南理工大学机械与动力工程学院	5	7	2.0	2.0
4	刘志强	河南理工大学机械与动力工程学院	22	53	5.0	6.0