载波聚合终端技术研究分析

• 作者: 李佳俊 李轶群 王蕴实 贺琳 路玮
• 来源期刊: 邮电设计技术
• 学科: 工学
• 关键词: 载波聚合 LTE-A 终端芯片 载波聚合频段
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: ?本期关注/Monthly Focus
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 3369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16463/j.cnki.issn1007-3043.2016.09.007

摘要

载波聚合技术作为4G网络演进的关键技术，三大运营商启动了载波聚合的试验和商用。载波聚合的商用化，需要网络侧和终端侧的技术支撑。首先阐述载波聚合在网络侧部署情况和终端侧的支撑情况，剖析分析载波聚合终端芯片支持情况，并且给出现网载波聚合终端品牌、终端用户数占比等统计分析，最后总结未来技术发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺琳		5	5	1.0	2.0
2	李佳俊		15	22	2.0	4.0
3	李轶群		22	74	5.0	7.0
4	王蕴实		6	13	2.0	3.0
5	路玮		4	8	2.0	2.0