Cu-4Ni-2Sn-Si合金的铸态组织及均匀化退火工艺的研究

• 作者: 叶艳君 潘少彬 王智祥 金熌 陈文江
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-4Ni-2Sn-Si合金 均匀化退火 显微组织 枝晶
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 763-766,773
• 页数: 5页
• 分类号: TG146|TG166
• 字数: 3185字
• 语种: 中文

摘要

采用OM、SEM、EDS及硬度测试等分析方法研究了Cu-4Ni-2Sn-Si合金的铸态显微组织,以及均匀化退火对合金显微组织及性能的影响.结果表明,铸态Cu-4Ni-2Sn-Si合金的显微组织枝晶发达,合金元素分布不均匀,Sn呈反偏析现象,且室温组织由α-Cu和δ-Ni2Si相组成.随着均匀化退火温度的升高及保温时间的延长,合金元素的分布趋于均匀化,Sn的反偏析现象基本被消除,有大量δ-Ni2Si析出且趋于均匀化分布,均匀化退火效果受温度影响较大.由此建议Cu-4Ni-2Sn-Si合金较佳的均匀化退火条件为850℃×4h,其硬度值为HB99.5,电导率为16.64％IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王智祥	江西理工大学材料科学与工程学院	37	284	8.0	16.0
2	潘少彬	江西理工大学材料科学与工程学院	8	10	1.0	2.0
3	叶艳君	江西理工大学材料科学与工程学院	10	12	2.0	3.0
4	陈文江	江西理工大学材料科学与工程学院	6	4	1.0	1.0
5	金熌	江西理工大学材料科学与工程学院	5	4	1.0	1.0